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BTM4805C2X蓝牙语音模块)


型号:BTM4805C2X?                   型号:BTM4805C2P
      型号:BTM4805C2X                      型号:BTM4805C2P

一:产品概述

   该模块采用CSR BC05 External芯片设计,遵循V3.0蓝牙规范。模块采用工业标准蓝牙模块,四层PCB板设计,引脚采用半圆焊盘SMT表贴封装,适合于回流焊大规模贴片生产。内置了金瓯开发的专门数据传输软件固件,高度集成了on-chip radio、基带、DSP、立体声CODEC、充电器和SMPS等。BC5-MM所嵌入的Kalimba DSP核是具有开放平台的协处理器,拥有先进音频解码(MP3、AAC、AAC+)、回波消除、噪声降低等功能。
   本模块提供了一种高品质、低成本的蓝牙语音通信方案,是高质量单声道和立体声耳机设计的理想选择,内部DSP可实现免提消回音功能。高集成度设计减少了元器件数量和BOM成本,性价比空前提升。还能用于车载免提设备、VoIP手持设备、音乐播放设备蓝牙适配器、USB多媒体适配器等产品中。无须用户编程和考虑复杂的射频电路,便可开发出通用的高档蓝牙立体声耳机和蓝牙车载免提。
   用户购买了我司蓝牙模块将提供专门的技术服务支持,如:蓝牙模块的使用,蓝牙模块电路参考设计,包括详细的使用开发说明等蓝牙模块资料,配套的开发工具和测试底板和测试模拟软件。

二:产品特征

  1. 支持蓝牙从机模块,蓝牙主模块,蓝牙主从切换模式
  2. 支持模拟口语音,I2S口语音接口
  3. 数据支持UART口,I/O传输和控制
  4. 支持CVC侧音消除
  5. 回声消除:线形回声消除和测音消除25—35dB,52-65dB的声学回声消除,可消除200mS内的各种回声,提供清晰、流畅的全双工语音通信
  6. 硬件封装:SMT表贴封装
  7. 符合FCC,CE,ROSH等认证
  8. 内置16兆Flash Memory
  9. 可以支持SPP HCI HID OPP HDP DUN SYNCH FTP HSP CTP GOEP FAX HSAGP PAN BIP BIR HFP OBEX PPP HFAGP BPP UPD LMP ICP TCS PAN MAP CTP HCRP PBAP DID SYNCML MAP GOEP L2CAP RFCOMM SDP等多种蓝牙profile

三:技术指标

  1. 工作频率:ISM频段 2.400~2.483GHz
  2. 蓝牙规范:V3.0
  3. 蓝牙规范:V3.0
  4. 工作电压:3-3.6V
  5. 发射功率:-6~+4dBm
  6. 传输距离:>10米
  7. 接收灵敏度:<-88dBm at < 0.1% BER
  8. 工作温度:-20℃-+75℃
  9. 存储温度:-40℃-105℃
  10. 支持协议:SPP,HSP,HFP,A2DP
  11. 天线规格:2.4G 50欧姆
  12. 安全认证:AES 128位
  13. A/D,D/A:72dB SNR,采样速率8-11K
  14. 左右双声道

四:应用范围

  1. 立体声蓝牙语音发射器
  2. 立体声蓝牙耳机
  3. 蓝牙音频适配器
  4. 蓝牙车载免提系统
  5. 蓝牙话筒
  6. 蓝牙音频发射器
  7. 蓝牙语音导航系统

 

 


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售后服务:013983674360;013637967545
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