《蓝牙技术》台湾版 该著作是台湾在内地购买著作版权的第一本蓝牙技术专著

前 言

    全书对蓝牙技术原理，重点是其协议体系结构，进行了全面和详细的阐述，具体包括基带层协议、链路管理器（LMP0）、逻辑链路控制及适配器（L2CAP），基于TS07的RFCOMM，以及与IrDA的互操作性、电话控制协议（TCS）、WAP信道蓝牙互操作性、主控制器接口（HCI）及其适应不同接口标准的传输层，以及蓝牙测试模式及其接口等内容。
本书结构：

第1章 概述
第2章 基带层协议
第3章 链路管理器协议
第4章 逻辑链路控制和适配协议
第5章 服务搜索协议（SDP）
第6章 基于TS 07.10的RFCOMM协议
第7章 lrDA互操作性
第8章 电话控制二进制协议
第9章 WAP信道的蓝牙互操作性要求
第10章 主控制器接口功能规范
第11章 HCI传输层
第12章 蓝牙测试模式
第13章 蓝牙兼容性要求
第14章 测试控制接口
第15章 缩略语

本书五个方面的内容：

   一是：基于直接序列扩频(DSSS)技术的物理层，工作在2．4 GHz频段；
   二是：基于高速直接序列扩频(HR／DSSS)技术的物理层，工作在2．4 GHz   频段；
   三是：基于跳频扩频(FHSS)技术的物理层，工作在2．4GHz频段；第4章 逻辑链路控制和适配协议
   四是：基于频分正交复接(OFDM)技术的物理层(本书未包括)，工作在5．8 GHz频段；
   五是：基于红外线传输技术的物理层(本书未包括)，工作在2．4 GHz频段；

作 者 简 介

金 纯：博士，前美国微软公司资深工程师，现为金瓯公司研发人员。